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借力英特尔14nm制程 Altera启动多代工厂策略

来源:网络 作者: 时间:2021-01-12

Altera晶圆代工策略大转弯。Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米三闸极电晶体技术,制造下一代军事、固网通讯、云端网路,以及电脑和储存应用解决方案;此举不仅让Altera成为率先采用14奈米制造现场可编程闸阵列(FPGA)的业者,也意味着Altera将开始采用多家晶圆代工的生产策略,以及时提供符合客户各种性能、功耗需求的产品。Altera国际市场部总监李俭表示,Altera与英特尔签署的协议为独家合作计划,意即Altera将会是唯一一家有权利采用英特尔14奈米三闸极电晶体技术的可编成逻辑元件(PLD)公司。众所周知,英特尔在14奈米制程的演进速度,较其他晶圆代工厂商快2~4年;为及时回应市场变化,提供超高性能、低功耗产品,Altera与英特尔将于今年展开合作,以设计出性能及功耗皆符合理想的FPGA,预计最晚2016或2017年即可大量生产成品。据了解,英特尔已于22奈米制程使用第一代三闸极电晶体技术,目前已有一亿颗以上、约25%的中央处理器(CPU)出货量为该制程产能所提供,而14奈米制程使用的第二代三闸极电晶体技术,亦已具相当的成熟度,英特尔已明确指出,2014年将量产采用该制程的CPU。李俭指出,采用英特尔的三闸极电晶体技术,Altera可设计出漏电流小而功耗低、导电流大而低功耗、高效能的FPGA,最重要的是,该技术可助力Altera制作三维(3D)高系统整合度的产品。事实上,业界普遍认为场效电晶体(FieldEffectTransistor,FET)进展至20奈米制程,其性能、功耗与成本的优化幅度已达到瓶颈,若要再进一步突破,则必须采用14奈米三闸极电晶体技术。举例而言,若Altera采用14奈米三闸极电晶体技术制作使用于400G光纤网路(OpticalTransportNetwork)的FPGA,可减少晶片与晶片间的连结,提高性能之余,成本不一定较28奈米制程的FPGA高。此外,中国大陆广泛布建的长程演进计划(LTE)网路,亦需要同时适用于分时多工(TD)-LTE及分频双工(FDD)-LTE的FPGA,而三闸极电晶体技术则有助Altera在有限空间中让FPGA支援多重标准,抢下中国大陆电信市场。李俭强调,Altera与台积电始终保持良好的晶圆代工合作关系,因此,未来台积电将以20奈米制程的产能供Altera制造Arria及Stratix等中高端系列产品,而英特尔则负责代工超高端的应用产品。李俭透露,Altera采用英特尔的14奈米三闸极电晶体技术后,将会大幅重整产品线结构,未来将加入针对于性能及功耗皆有高度要求的军事、电信、无线、云端储存的产品线,并于2014年确立产品布局策略。
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