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日强震将致全球300毫米硅晶圆产能降低20%

来源:网络 作者: 时间:2021-04-08

北京时间3月19日上午消息,投资银行野村证券表示,信越化学工业公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后关闭了他们位于福岛县白川市的晶圆生产工厂,由于该工厂占据了全球晶圆20%的产能,换句话说,它的停产将导致全球300毫米硅晶圆产能降低20%。

信越化学工业目前并未宣布工厂何时恢复生产,野村证券分析师表示,他们担心该工厂的停产将影响晶圆市场的短期供应。该工厂目前的月产能在60-70万片。

野村证券分析师还表示,日本另一晶圆供应商Sumco已经将其九州工厂的月产能提升了30-40万片以缓和供应短缺局面,此外日本北部工厂因为地震、海啸影响停产将减少300毫米晶圆的需求量。

不过即便是业界厂商将Sumco作为300毫米晶圆供应的替代供应商,但是业界每月仍旧有20-40万片的供货缺口。

大部分晶圆工厂目前仅有有限的晶圆存货,而全球最大的芯片代工厂台积电据称还有4-6周的300毫米晶圆存货,并不担心晶圆短缺的问题。由于台积电是供应商的最大客户,所以他们会优先获得晶圆供应,任何晶圆供货短缺将导致其芯片产能降低。


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